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弘信深度布局FPC16年 预计前9月盈利1.6亿
本土FPC领军企业弘信电子展现出行业领头羊之势。 成立于2003年的弘信电子是FPC(柔性印制电路板)行业老牌企业，深度进行行业布局，随着其业务向多个战略领域有效渗透，竞争力逐步凸显。 10月7日 ...查看更多
【可靠性】三防漆选择：传统涂层与双组分三防漆
编者按：Electrolube公司日前发布了该公司的新一代双组分2K系列三防漆，我们请到了他们负责三防漆业务的全球业务和技术总监Phil Kinner，请他为我们讲解了在恶劣环境中三防漆提高产 ...查看更多
行业新标准开发的漫漫之路
Gen3 Systems公司董事长兼首席执行官Graham Naisbitt已经投入了数十年时间来领导IPC、IEC和ISO等许多不同组织中清洁度测试标准的开发，包括CAF、SIR等各种测试方法，甚至 ...查看更多
适用于5G信号传输的铜面与介电材料黏合新工艺——键合剂
1、背景及原理 在线路板制程领域，铜表面前处理贯穿了整个工艺流程，其中一个重要的环节就是为了增强铜面与各介电材料结合力而进行的铜面改善。因对5G全面商用的预期，目前业界正在寻 ...查看更多
兴森科技半年扣非净利增六成 月交货能力2.5万种全球领先
兴森科技成立于1999年，立足印制电路板制造服务，积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。公司未来的目标之一是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台。 兴森科技称，公司在客 ...查看更多
湿制程工艺和设备如何满足发展及环保要求?
Nolan Johnson采访了Uyemura公司国内客户技术经理George Milad。采访中，讨论了推动业内湿制程要求发生变化的驱动因素，探讨了为什么化学品组成一定要在适用下一代产品设计 ...查看更多
